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自动糊盒机皮带跑偏怎样解决

在印刷包装行业糊盒机使用中，皮带是不可缺少的配件，在使用过程中皮带跑偏的现象也是不可避免的。那么如何解决糊盒机皮带跑偏问题呢？接下来永航小编就这个问题提出以下见解，希望可以帮助大家！

糊盒机皮带跑偏的原因有很多种，其主要原因是安装精度低和日常的维护***差，跑偏时常检查的部位和处理方法有：

1、检查头、尾机架安装轴承座的两个平面的偏差值。若两平面的偏差大于1mm，则应对两平面调整在同一平面内。头部滚筒的调整方法是：若向滚筒的右侧跑偏，则滚筒右侧的轴承座应当向前移动或左侧轴承座后移。若向滚筒的左侧跑偏，则滚筒左侧的轴承座应当向前移动或右侧轴承座后移。尾部滚筒的调整方法与头部滚筒刚好相反。

2、检查产品在糊盒机皮带上的位置。产品在横断面上不居中，将导致跑偏。如果产品偏到右侧，则皮带向左侧跑偏，反之亦然。在使用时应尽可能的让产品居中。为减少或避免此类跑偏可增加挡板，改变产品的方向和位置。

3、检查托辊横向中心线与输送机网带纵向中心线的不重合度。如果不重合度值超过3mm，则应利用托辊组两侧的长形安装孔对其进行调整。具体方法是偏向哪一侧，托辊组的哪一侧向前进的方向前移，或另外一侧后移。

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喷雾点胶技术的应用

1. sam的应用：在焊锡过后的PCB板上，涂覆一层三防漆。点胶阀技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点，这样可以保证三防漆更好的涂覆，并不影响之前的焊锡效果。

2. 转角粘结工艺：在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面的贴片胶预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，点胶阀优势就是高速度，，它可以很好的将胶点作业到集成电路的边缘。

3. 芯片倒装：即通过底部填充工艺和外部电路相连的集成电路芯片，微电子机械系统等半导体器件提供更强的机械连接。稳定的高速点胶阀技术能给这些应用提供更大的优势。

4. IC封装：用UV胶水将原件封装在柔性或硬性板表面，封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。喷雾阀是IC封装的理想工艺。

5. LED行业应用：荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水，LED封装硅胶喷涂，COB多结封装喷胶应用。

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密封胶分类

我们按组成成分为密封胶分类的话，可以分为树脂型、橡胶型和油基型，下面分别来说下。

①橡胶型和树脂型:这种类型的密封胶是分别以橡胶和树脂为密封胶的主材料，我们常见的橡胶有氯丁橡胶、丁基橡胶和硅橡胶等。而我们常见的树脂有酚醛树脂、环氧树脂等，这些基本材料的安全环保性能都比较好。

②油基型:这种类型的密封胶是以油料为基料，我们常用的油类一般是植物油，而植物油也可以作为油基类密封胶的基本材料，比如说亚麻油、桐油等，动物油中也可以作为油基类密封胶的主要材料。这种油基类的密封胶材料容易找到，也更环保。

（2）按照应用场景分类

我们按密封胶的应用场景分类的话，一般是高温下使用、低温下使用、常温下使用和有强压力的环境下使用密封胶。所以我们有耐高温密封胶、耐低温密封胶和耐压型密封胶。

（3）按照用途分类

密封胶的用途无非是这么几大类，建筑用的密封胶、车用密封胶、绝缘密封胶、包装用密封胶、矿用密封胶等。因为密封胶的功能强大，适用范围比较广，所以按照用途来分类的话，我们可以看到不同类型的密封胶。